組込みシステムの設計・構築・製造・テスト
組込みシステムの設計・構築・製造・テスト
このドメインは、設計から量産出荷までの工程をつなぎ、品質を作り込めるかを問う。詳細設計、コーディング規約、テスト設計、量産検査、トレーサビリティが個別の作業ではなく一連の流れとして説明できる必要がある。
設計とテストの基本
- コーディング規約（MISRA Cなど）と静的解析を設計段階で回す。言語仕様の未定義動作は、実機で再現しない不具合の代表例。
- テストは単体→結合→システム→受入の順に、要求IDと対応づけて設計する。分岐網羅（C1）だけでなく、安全領域ではMC/DCが求められることがある。
- タイミング依存の不具合は実機でしか出ないことが多い。HILで故障注入や境界条件を作り込む。
製造工程の考え方
量産では「設計したものが正しく作られているか」を短時間で確認する。書き込み、キャリブレーション、ファンクショナルテスト、出荷検査の順に工程を組み、テスト時間がタクトと設備台数を決める。製造番号とファーム版の紐付けは、市場不具合の追跡に必須である。
Worked example：月産2万台、1台あたりの出荷テストが120秒、設備1台、稼働率80%とする。稼働時間を20日×8時間＝160時間＝576,000秒、×0.8＝460,800秒、÷120秒≒3,840台。2万台には全く足りない。テストを60秒に半減しても7,680台。設備を3台に増やすか、テスト項目を機能保証に必要な最小限に絞り、設計段階でテスト容易性（テスト用ファーム、自己診断）を組み込む必要がある。工程能力は設計の結果である、という視点が問われる。
失点しやすい罠
- テストを設計の後始末と捉え、テスト容易性を設計に組み込まない。
- 版管理が不完全で、書き込んだファームと検査仕様が一致しない。
- カバレッジ数値だけを追い、未達理由を分析しない。
- 量産での初期不良や経時変化（温度、はんだ、部品ばらつき）を検証計画に入れない。