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Laboratorio con 28 equipos, calor, polvo y un solo técnico con 4 horas semanales

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Laboratorio con 28 equipos, calor, polvo y un solo técnico con 4 horas semanales

El laboratorio de una institución técnica tiene 28 equipos, 8 horas diarias, sin aire acondicionado, en un edificio junto a una obra en construcción; la temperatura interior llega a 33 °C y el polvo se acumula en filtros y ventiladores. No existe historial de mantenimiento. En la última semana: 5 equipos se apagan solos al renderizar video, 3 muestran advertencia SMART de sectores reasignados, 1 disco hace clic y ya no es detectado de forma intermitente, y 2 placas presentan capacitores abombados. El técnico tiene 4 horas por semana, 2 equipos de repuesto y presupuesto para 6 discos SSD y pasta térmica. Las clases no se pueden suspender y hay evaluaciones en 10 días. Los equipos con apagones se reinician sin mensaje de error y el visor de eventos solo muestra el evento 41 de Kernel-Power; nadie ha medido la temperatura interna.

1. Clasifique los equipos por prioridad de intervención y defina el orden de acciones de la primera semana, justificando qué riesgo se atiende primero.

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Criterio de prioridad: primero el riesgo de pérdida definitiva de datos, después el riesgo eléctrico y de daño en cadena, y al final la interrupción de clase, que se mitiga con los dos equipos de repuesto.

1. Disco con clic e intermitencia (1 equipo). Es una falla mecánica en curso: cada encendido puede ser el último. Se retira de servicio hoy, se clona o se copian los datos a un disco externo antes de cualquier otra cosa y no se vuelve a encender hasta respaldar. No se intenta «reparar» con software de recuperación sobre el mismo disco.

2. Equipos con SMART en alerta (3 equipos). Los sectores reasignados indican degradación, no muerte súbita. Se respaldan de inmediato, se documentan los atributos y entran en la fila de reemplazo por SSD, porque son los que tienen evidencia objetiva de falla.

3. Placas con capacitores abombados (2 equipos). Se retiran del aula: un capacitor hinchado en la regulación de voltaje puede derivar en corto, olor, humo o daño a CPU y memoria. Ocupan dos de los puestos de repuesto, así no se suspende clase.

4. Apagones al renderizar (5 equipos). Molestos y potencialmente dañinos para el sistema de archivos, pero sin evidencia de pérdida inminente. Aquí no se cambia nada a ciegas: primero se mide. Un sensor de temperatura y una prueba de carga en un solo equipo permiten distinguir entre sobrecalentamiento (disipador obstruido, pasta seca) y fuente deficiente. Cambiar pasta en los cinco sin medir puede dejar el problema intacto.

Cierre de semana: abrir la planilla de historial por equipo, que hoy no existe; sin registro, el ciclo siguiente vuelve a empezar de cero.

2. Diseñe un plan de mantenimiento preventivo viable con 4 horas semanales. Indique frecuencia, actividades y cómo medir su efecto.

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Restricción real: 4 horas semanales alcanzan para 4-5 equipos si se trabaja con proceso estándar (soplado, revisión visual, limpieza de disipador y ventiladores, revisión de cables). Eso da un ciclo completo de 28 equipos en 6-7 semanas. En un ambiente con obra al lado, ese ciclo es defendible, pero solo si se ataca también la causa ambiental.

Frecuencia diferenciada:

  • Limpieza física: cada 6-8 semanas por equipo, con mayor frecuencia en los que están cerca de puertas y ventanas.
  • Cambio de pasta térmica: no por calendario ciego, sino cuando la temperatura con carga supere el umbral definido (por ejemplo, 85 °C sostenidos) o cada 18-24 meses.
  • Revisión SMART y de discos: mensual, automatizada con una herramienta gratuita que envíe alerta; es lo que detectó los 3 casos.
  • Revisión de fuente y capacitores: visual en cada limpieza.

Actividades de bajo costo y alto impacto (esta semana): elevar los equipos del piso, cerrar el paso de polvo desde la obra, mantener puertas cerradas, instalar un termómetro/higrómetro en el aula y programar apagado al final de la jornada para reducir horas de exposición al calor.

Cómo medir el efecto: registrar por equipo la temperatura antes y después de la limpieza, las rpm del ventilador, el resultado SMART, el conteo de eventos 41 de Kernel-Power y los tickets de «se apagó». Sin línea base no se puede demostrar que el plan funciona ni justificar presupuesto para el siguiente ciclo. El indicador de éxito del primer trimestre debería ser: cero apagones inexplicados y cero discos con nuevos sectores reasignados.

3. Para los 2 equipos con capacitores abombados, ¿reemplazo de la placa, del equipo completo o reparación del componente? Justifique y explique por qué no basta con cambiar la fuente de alimentación.

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Reparación del componente: no. Soldar capacitores en una placa moderna exige estación de soldadura, puede dañar pistas internas de varias capas y el resultado no es confiable para un equipo de producción que usan estudiantes a diario. Es una práctica aceptable en electrónica de consumo propia, no en un laboratorio con 28 máquinas y 4 horas semanales de técnico.

Cambio de placa: depende de la economía. Si el equipo es de una plataforma con placas equivalentes disponibles y baratas, cambiar la placa es razonable, pero hay que sumar el tiempo de desarmado, reinstalación y reactivación de la licencia OEM, que queda atada al hardware original. En equipos de 2016-2018 el reemplazo de placa suele costar más que el valor del equipo y no mejora el rendimiento.

Reemplazo del equipo: la opción más defendible aquí. Con dos puestos de repuesto disponibles, se sustituye la máquina completa, se migra el disco (si está sano) o se reinstala, y los equipos dañados quedan como fuente de piezas menores, nunca como fuente de alimentación para otros equipos.

Por qué no basta cambiar la fuente. El capacitor abombado está en la etapa de regulación de la placa, no en la fuente: es la que filtra y estabiliza el voltaje que recibe la CPU. Una fuente inestable pudo provocar el daño, y por eso conviene revisarla o descartarla, pero cambiar la fuente no repara la placa. Con la regulación degradada, el equipo sigue entregando voltajes fuera de rango: aparecen reinicios aleatorios, errores de memoria y riesgo de dañar CPU o RAM nuevas. Es un problema estructural, no un accesorio que se cambia y queda resuelto.