Pemeriksaan Kimpalan, Kecacatan dan Pengujian
Kaedah pemeriksaan
- VT (visual): sebelum, semasa dan selepas kimpalan; menggunakan pembaris kimpalan, fillet gauge dan undercut gauge.
- PT: mengesan kecacatan permukaan; tidak sesuai untuk logam berliang.
- MT: permukaan dan sedikit bawah permukaan; hanya untuk logam feromagnet.
- UT: kecacatan dalaman, boleh mengukur kedalaman kecacatan satah.
- RT: kecacatan dalaman, menghasilkan radiograf kekal, mahal dan memerlukan kawalan sinaran.
Kecacatan lazim dan punca
- Porositi: elektrod lembap, permukaan kotor, arka terlalu panjang.
- Slag inclusion: slag tidak dibersihkan antara lapisan.
- Lack of fusion: arus rendah, kelajuan terlalu laju, sudut salah.
- Lack of penetration: root gap kecil, arus rendah, root face tebal.
- Undercut: arus tinggi, arka panjang, sudut salah.
- Retak hidrogen: elektrod lembap, penyejukan cepat, tiada pemanasan awal.
Contoh berperingkat
Sambungan butt 20 mm menunjukkan keretakan dalaman pada HAZ. Pilih UT atau RT. Sebab: kedua-duanya mengesan kecacatan volumetrik; UT lebih sesuai untuk keretakan satah tebal dan boleh mengukur kedalaman; RT lebih baik untuk porositi. Jika keretakan hanya pada permukaan, PT atau MT memadai dan lebih murah.
Perangkap markah
- Memilih PT untuk kecacatan di bawah permukaan.
- Menganggap VT mencukupi untuk kimpalan struktur kritikal.
- Menyalahkan arus tinggi bagi porositi, sedangkan punca biasa ialah kelembapan elektrod.